5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技有限公司（下称“芯耀辉”）宣布完成A轮超5亿元融资，资金将用于吸引更多尖端研发人才加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。在成立不到一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资。
本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团坚定持续跟投。2021年2月，高榕资本曾投资芯耀辉Pre-A轮融资。
芯耀辉科技于2020年6月在珠海成立，是一家从事先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。其IP产品服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强指出，芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。“投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”
芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示，芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及以下先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。“我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。”
高榕资本创始合伙人岳斌表示，“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技行业，我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑，IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才，尤为关键的是，团队将先进工艺IP产品和服务快速带入市场。”(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)