Advanced Design System是一款非常强大并且好用的电子设备设计平台，该软件绝对是目前业内最为先进的电子设计自动化软件，为广大用户提供了内存设计和测试工作流程，几乎可以满足所有的电子硬件设备的设计测试需求，并且该版本为汉化破解版，内置破解补丁，大家可以毫无限制的使用上面的所有功能。

【破解教程】

　　1、在本站下载好数据包后进行解压得到安装程序“ads_2022_shp_win_x64.exe”，鼠标双击运行；等等程序安装数据加载

　　2、进入安装向导后点击“next”进入下一步

　　3、选择第一项“I accept the agreement”(我接受许可协议的条款)，再点击“next”进入下一步

　　4、选择安装类型，(complete)全部安装和(custom)自定义安装

　　5、选择安装位置，默认路径为C:Program FilesKeysightADS2022

　　6、软件安装需要一些时间请耐心等待即可

　　7、当安装结束后先不要运行软件，点击“done”退出安装向导

　　8、通过右击桌面计算机图标>属性>高级系统设置>环境变量，设置环境变量：ADS_LICENSE_FILE=C:Program FilesKeysightlicense.lic

　　9、回到刚才下载的数据包中将“Keysight”文件夹复制到软件的安装目录中替换源软件

　　10、进入“Keysight”文件夹双击“netapi32.reg”导入注册表项

　　11、最后运行软件即可开始免费使用咯，破解完成！

【功能介绍】

　　一、射频和微波电路设计

　　随着射频(RF)应用转向毫米波(mmWave)频率，集成变得越来越密集。这种密度增加了正确组装、模拟和验证多技术射频模块的复杂性。Keysight PathWave高级设计系统(ADS)可实现模块的智能集成，这些模块将射频集成电路(RFIC)、单片微波集成电路(MMIC)、层压板、晶圆级封装、天线和印刷电路互连，从而帮助减少代价高昂的硬件故障板(PCB)成密集的3D结构。

　　1、数字调制信号设计

　　RF电路处理数字调制信号。它们需要误差矢量幅度(EVM)作为品质因数，而不是传统的P1dB或IP3模拟规格。使用PathWave ADS，您可以在电路级模拟EVM以进行调整和优化。然后，您可以利用是德科技射频仪器的信号生成和处理算法，验证是否符合5G、汽车雷达和WiGig等行业无线标准。

　　2、放大器稳定性分析

　　RF模块中的紧密集成会导致放大器中意外的电磁(EM)耦合和反馈回路，从而导致不稳定，从而导致代价高昂的硬件故障。

　　PathWave ADS提供严格而全面的放大器稳定性分析功能。它取代了14种传统技术，以保证放大器在所有线性和非线性条件下的稳定性。将稳定性分析与EM电路协同仿真相结合，可帮助您在构建硬件之前定位并修复不稳定的原因，以实现早期设计胜利。

　　3、用于电磁电路协同仿真的多技术射频模块组装

　　软件可实现无错误组装和3D避免布线，以将RFIC、MMIC、层压板、晶圆级封装、天线和PCB互连到多技术RF模块中。

　　然后，RFPro会在RF模块的任何部分运行EM电路协同仿真，而无需修改3D布局以进行调整和优化，因此您可以在构建硬件之前完善您的设计。RFPro允许您将EM分析用作交互式RF电路设计工具，而不是一次性验证工具，以更快地进入市场。

　　二、PathWave ADS：高速数字

　　随着5G、物联网（IoT）和自动驾驶汽车等新技术的不断问世，高速数字标准也在持续演进。每个变化都会带来新的更复杂的挑战，影响到数字设计中的信号质量。是德科技的仿真软件可以帮助您预测并克服数字设计中的新测试挑战。您应该立即使用该软件优化设计性能，降低成本，实现可以更准确预测的设计结果。

　　1、克服信号完整性问题

　　无论您的设计目标是支持PCI Express的最新发展，还是提高PAM-4信令性能，都需要花费数小时的设计时间克服高速串行设计中的挑战。利用信道和电磁（EM）综合仿真提升设计效率。使用信道仿真器和IBIS-AMI模型，精确仿真包括抖动、均衡、时钟与数据恢复等特性的复杂信号链路。获得高精度的EM模型只需几分钟而非数小时。

　　2、专为电源完整性而设计

　　解决电源完整性（PI）问题可能需要耗费数千美元。如果忽视了电源完整性问题，那么产品的可靠性很可能会受到影响。您需要统一的设计流程对配电网络（PDN）进行频域和时域分析。获取软件工具进行功率感知的信号完整性分析。

　　3、克服DDR存储器设计挑战

　　时间和电压裕量的缩减，以及一致性测量数量的不断增加让双倍数据速率（DDR）存储器系统的设计人员压力倍增。他们还必须以超低比特误码率执行无数次的接收机模板测试。

　　借助Keysight Memory Designer软件，DDR存储器设计人员现在可以更快提取EM模型，仿真总线和执行一致性测试。另外，由于仿真和硬件验证采用了相同的测量技术，因此他们可以轻松比较仿真结果与测量结果。

　　三、PathWave ADS：电力电子

　　传统电子学的中心是数据处理。电力电子学（PE）则侧重于电力处理：包括发电、变电，以及将电力从电源传输给负载。现在，这项技术已广泛应用于多种行业，包括电力公用事业的发电和配电、汽车和消费电子等行业。是德科技提供了先进的设计和建模工具，帮助您加速PE工作流程，并确保您的设计精确、可靠、能够实现最佳性能。

　　1、重新考虑您的EDA工具

　　现代电源需要极其精确的功率和电流切换。在设计这些电源时需要借助现代化的电路设计工具。传统的pre-layout集成电路加重仿真程序（SPICE）已不足以满足当前需求。SPICE未考虑到版图寄生效应所造成的电压峰值和电磁干扰（EM）问题。我们需要一个添加了post-layout电磁电路协同仿真的新工作流程来发现并解决这些问题。

　　2、时域和频域仿真

　　无论是集总元件还是分立元件，PathWave设计软件均能提供时域和频域仿真。频域仿真由谐波平衡（HB）仿真器提供，它能够快速求得稳态结果；而我们的电磁场求解程序可以计算分立结果。

　　借助综合的电磁场求解程序，您可以找出产生版图寄生效应的根本原因并消除这种效应。电磁场求解程序可以帮助您在一个虚拟电波暗室中建立电磁干扰和兼容性模型。这个综合的工具流程可以减少测试人员的手动操作，加速设计并减少失误。

　　3、获取精确模型

　　是德科技独家为半导体元器件厂商提供完整的端到端建模解决方案。我们的丰富工具可以完成自动测量、精确器件模型提取、全面鉴定以及最终工艺设计套件（PDK）验证等任务。因此，您的供应商可以为您提供精确的模型，帮助您进行仿真。

【适用范围】

　　1、MMIC设计人员

　　Advanced Design System 2022为了使MMIC设计人员能够降低成本并快速进入市场，首先，提供业界领先的电路和电磁仿真器以及完整的制造流程。MMIC桌面流程包括布局，代工厂合格且支持增强型PDK，MMIC工具栏包含全套布局编辑命令，桌面DRC，桌面LVS以及对Assura和TriQuint mailDRC以及Mentor Calibre LVS的支持。有关解决方案的一般信息，请参阅MMIC设计。 软件中的MMIC设计

　　2、信号完整性工程师

　　信号完整性工程师正在克服多千兆位/秒的屏障，寻求以正确处理失真，失配和串扰等高速效应。独特的是，集成了精确的系统，电路和EM仿真器，因此您不仅可以获得正确的答案，还可以通过避免在一组点工具之间容易出错且耗时的数据传输来加快速度。立即评估，了解Cisco，NVIDIA和Inphi等公司发现的情况。有关解决方案的一般信息，请参阅信号完整性分析。 软件数据显示中的眼罩

　　3、RFIC设计人员

　　如果您的设计基于Cadence设计流程，您可以使用这个的GoldenGate RFIC仿真软件直接从Cadence环境中访问它强大的频域仿真技术。来自Cadence环境的电路网表也可以使用动态链接进入进行系统级分析。无论哪种方式，您都有能力有效地设计具有高性能和高产量的RFIC，以充分利用市场机会。有关解决方案的一般信息，请参阅RFIC设计。 RFIC设计

　　4、射频和微波电路板设计人员

　　不断增加基板层数，更小的外形尺寸，复杂的封装技术以及更紧密的设计接近度，使RF / MW电路板设计变得更具挑战性。提供集成的系统，电路和EM仿真器，布局和强大的优化器，有助于提高生产率和效率，在制造之前验证高产量设计。与Mentor和Cadence等框架集成产品配合使用，以适应您的设计流程。有关解决方案的一般信息，请参阅RF和微波板设计。 射频和微波板设计

　　5、RF系统级封装和RF模块设计器

　　提供集成电路，系统和3D EM仿真器，用于设计和验证复杂的SiP和SoP设计，如RF前端和功率放大器模块。有效地解决了低成本封装中更小外形尺寸和更多功能的趋势，准确地解释了RF混合信号，混合技术组件（如MMIC，RFIC，分立元件，天线和带有嵌入式无源元件的多层封装）的交互。符合行业标准的无线库可以根据最新的无线标准验证设计。有关解决方案的一般信息，请参阅RF系统级封装和RF模块设计。 RF系统级封装和RF模块设计

　　6、电力电子设计师

　　现代开关器件（如SiC和GaN）的快速边缘需要对EDA工具进行新的思考。传统的SPICE不足，因为它仅限于时域和集总元素。（可选配EMPro）提供集总和分布式元件的时域和频域仿真。频域由的谐波平衡（HB）模拟器覆盖。HB迅速产生稳态解。我们的EM场解算器，Momentum，FEM Element和FDTD Element涵盖了分布式效果。将EM场解算器应用于“虚拟原型”有三个主要原因：

　　PCB走线和过孔会为电路增加显着的寄生阻抗，

　　创建基于EM的分布式组件模型，

　　例如带有集成磁性的PCB走线电感器。

【使用技巧】

　　1、创建新原理图

　　以下是创建新原理图的步骤：

　　打开现有工作区，或创建新工作区。

　　从ADS主窗口中选择File>New>Schematic，打开New Schematic对话框。

　　输入新单元名称或单击...从所选库的现有单元中选择单元。

　　默认情况下，在新单元格中创建视图。要将其添加到现有单元，请更改单元名称或作为快捷方式，而不是使用文件>新建>原理图。您可以右键单击文件夹视图或库视图中的现有单元格，然后选择新建原理图。

　　单击Create Schematic创建一个简单的原理图。

　　使用向导或模板创建原理图。

　　单击显示高级。

　　将显示以下选项：

　　单击创建原理图。

　　显示新的原理图窗口。

　　如果您选择了运行原理图向导选项，原理图向导就会启动。有关设计创建的更多详细信息，请参阅创建设计。

　　2、创建新布局

　　要创建新布局，请按照以下步骤操作：

　　启动软件并打开现有工作区，或创建新工作区。

　　从软件主窗口中，选择文件>新建>布局。

　　显示新建布局对话框。

　　输入新单元名称或单击...从所选库的现有单元中选择单元。

　　单击创建布局。

　　要更改布局视图和设计连接选项：

　　单击显示高级。

　　输入视图名称。

　　单击更改以更改新布局的连接模式。有关详细信息，请参阅连接模式。

　　将显示“设计连接选项”对话框。

　　单击确定。

　　显示新的布局窗口。

　　3、创建一个新符号

　　要创建新符号，请按照以下步骤操作：

　　打开现有工作区，或创建新工作区。

　　从软件主窗口中选择文件>新建>符号。

　　显示新建符号对话框：

　　输入新单元名称或单击...从所选库的现有单元中选择单元。

　　单击显示高级。

　　输入视图名称。

　　单击创建符号。

　　显示新符号窗口。

　　4、复制设计

　　Copy命令复制与设计相关的所有文件，因此是复制设计的首选方法。

　　复制设计只能通过程序完成，如此处所述。在程序外复制设计可能会导致设计无效。

　　复制设计在以下情况下很有用：

　　设计探索-您从一个简单的设计开始，通过从原始设计或先前迭代中创建更多新设计来试验其内容和/或结构。

　　非正式的“修订控制”——您已经达到了设计探索的一个点，您想拍摄设计的快照并在进一步设计迭代之前将其放在一边。

　　设计重用-在对各种设计和设计层次结构进行试验后，您已准备好提取一组独立的设计以供将来重用。

　　设计完成-当您准备好将最终设计放入磁带投放阶段时，您希望清理设计库，以便仅从实验库中提取相关工件。

　　在设计中，您可以复制库中的整个单元格或视图，或从一个库复制到另一个库。本节将提供有关如何复制设计的详细信息，包括以下内容。

　　5、打开设计

　　打开设计：

　　打开现有工作区。

　　从Advanced Design System 2022主窗口中选择文件>打开>原理图。

　　显示打开单元格视图对话框。

　　要打开符号、布局、EM模型、EM设置视图或Verilog-A视图，请分别选择文件>打开>符号/布局/EM模型/EM设置视图/VerilogA视图。

　　从下拉列表中选择类型。

　　选择显示软件库以显示库下的所有库列表以打开内置软件设计（只读）。

　　选择设计所在的库名称。

　　选择单元格名称。

　　选择视图名称，例如符号、原理图或布局。

　　单击“确定”。包含设计以供将来重用。

　　设计完成-当您准备好将最终设计放入磁带投放阶段时，您希望清理设计库，以便仅从实验库中提取相关工件。

　　在设计中，您可以复制库中的整个单元格或视图，或从一个库复制到另一个库。本节将提供有关如何复制设计的

　　6、打开多个设计窗口

　　软件设计环境使您能够同时使用多个原理图和布局。例如，您可以使用以下命令打开两个原理图：

　　将零件从一种设计复制和粘贴到另一种设计。

　　相同的设计来执行设计任务。

　　原理图和布局窗口按顺序编号。例如，如果Schematic窗口3处于打开状态，则标题栏将反映(Schematic):3。从(Schematic):3窗口打开的对话框反映了相同的窗口编号。这有助于您确定正在修改的设计。