ansys electronics suite 2020 r2是一款非常强大并且好用的电磁仿真软件，该软件功能强大，支持电磁、电路和系统仿真等功能于一体，可以轻松构建各种黄金标准工具，带来了非常专业的电磁场分析和系统电路仿真功能，可一次性满足大家的所有需求，并且该版本为破解版，内置破解文件，大家可以永久激活软件，完全免费使用。
【功能特点】
一、设计和仿真管理
ansys electronics 2020在统一框架中提供通用用户界面、模型输入和设置、仿真控制以及后处理等功能。ANSYS黄金标准电磁场仿真器HFSS、Maxwell和Q3D Extractor可共享桌面环境，将所有分析共同嵌入到单个设计之中。原理图输入和电路及系统仿真器的链接可完美补充电磁场仿真。统一的桌面环境可用来创建电子和电动机械设计，提供动态链接电磁、电路和系统仿真的全面仿真功能。
二、ANSYS HFSS 3-D布局
ansys electronics 2020提供高性能3-D布局接口，配合传统的任意3D CAD建模接口。HFSS 3D布局接口显著提高了IC封装和PCB设计人员的生产力，能帮助他们打造完全参数化的布局模型，由ANSYS HFSS进行求解。电磁场分析结果是全3D的，只有几何结构是以层为基础。印刷电路板(PCB)、电子封装和定制集成电路的模型可从常用电子设计自动化（EDA）工具中导入桌面。此外，3-D布局连接专业的HFSS网格剖分引擎也能加速求解。
三、设计自动化和脚本编写
ansys electronics 2020产品支持Python和Visual Basic脚本编写。您可在创建模型，设置边界条件、仿真参数和后处理时记录键盘和鼠标输入。
四、组件库和模型支持
互联电子设备的爆炸性增长正推动电磁仿真和设计需求的发展。单个产品中RF/微波组件、天线和嵌入式无源组件的设计为设计组织机构带来了新的挑战。ansys electronics 2020支持厂商组件库和各种建模技术。
ANSYS HFSS的新功能帮助您充分发挥高度集成的组件IP作用，从而在不同工程部门以及整个供应链上设计、优化和共享高频组件。S参数通过黑盒模式描述高频组件电气特性推动了微波设计革命，这种新功能也将为多规模装配体提供完整的3D精确度，相应地加速布局研究和鲁棒性制造设计，支持组件共享协作，从而优化设计。
【软件亮点】
一、ANSYS Icepak
NSYS Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的 ANSYS Fluent 计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、包、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热力和流体流动分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师们提供了一个以 CAD 为中心的解决方案，使他们可以利用易用的功能区界面来管理与ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的统一框架内的热力问题。在此环境中工作的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程，能够将 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 无缝耦合到 Icepak 以进行热力分析。
二、ANSYS Maxwell
ANSYS Maxwell 是业界领先的电磁场模拟软件，用于设计和分析电动机、驱动器、传感器、变压器和其他电磁和机电设备。采用 Maxwell，您可以精确地表征机电组件的非线性、瞬态运动及其对驱动电路和控制系统设计的影响。通过利用 Maxwell 先进的电磁场解算器并将其无缝连接到集成电路和系统模拟技术，您可以在构建硬件原型之前，就早早地了解机电系统的性能。这种虚拟电磁实验室带来重要的竞争优势，加快上市时间、降低成本并提高系统性能。
Maxwell 包括以下解算器：
1、具有刚体运动的磁性瞬态
2、交流电磁
3、静磁
4、静电
5、直流导通
6、电瞬态
7、用于电机和变压器的专业设计界面
8、ANSYS Simplorer Entry（电路和系统模拟）
电机的结构非常复杂，其设计和仿真并不容易，仍然需要大量的手工操作。于是，ANSYS中国技术团队在新版本功能改进的基础上，针对客户常用的一些功能，开发了一些便捷易用的通用脚本程序，增强软件的易用性，减少建模和后处理的手工操作，减轻用户工程师的负担，为您的电机设计工具装上加速器，大大提高电机设计和仿真的效率。
三、ANSYS HFSS
ANSYS HFSS是一款三维电磁仿真软件，用于设计和仿真高频电磁产品，如天线、天线阵列、射频或微波元件、高速互连、滤波器、连接器、IC封装和印刷电路板等。世界各地的工程师使用ANSYS HFSS完成通信系统、雷达系统、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、卫星、物联网（IOT）产品和其他高速射频及数字设备中的高频、高速电子设计。
HFSS（高频结构仿真器）将多种求解器兼蓄并包，并采用直观的GUI（图形用户界面），可为您提供无与伦比的性能，帮助您深入洞察所有三维电磁问题。通过与ANSYS的热、结构和流体动力学工具的集成，HFSS为电子产品提供了强大而完整的多物理场分析能力，因此能确保其热和结构的可靠性。HFSS凭借其自动自适应网格技术和尖端的求解器，再经高性能计算（HPC）技术加速，从而兼具了黄金标准的精度和可靠性，足以应对各类复杂的三维电磁仿真挑战。
ANSYS HFSS仿真套件包含一套完整全面的求解器，可解决各类电磁问题，兼顾细节和规模，从无源IC组件到超大规模的电磁分析，如ADAS系统的汽车雷达场景。其可靠的自动自适应网格优化，让您专注于设计，而不是花时间确定和创建最佳网格。这种自动化且确保精度的特性，将HFSS与其他需要用户手动控制，并在多个求解方案中抉择电磁仿真软件区分开来，他们需要大量用户干预才能确保生成的网格适用且准确。ANSYS HFSS是基于物理问题定义计算网格，而非基于计算网格定义物理问题。
ANSYS HFSS是用于研发和虚拟原型设计的首选电磁仿真工具。ANSYS HFSS可帮助用户缩短设计周期，提高产品的可靠性和性能，从而击败竞争对手，占领市场。
四、Q3D Extractor
Q3D Extractor 使用高效的三维和二维准静态电磁场模拟技术，从互连结构提取 RLCG 参数。然后自动生成一个等效的 SPICE 子电路模型。这些高精度模型可用于信号完整性分析，从而研究串扰、地弹噪声、互连延迟和振铃等电磁现象，以了解互连、IC 封装、连接器、PCB、母线和电缆的性能。
Q3D Extractor 提供部分电感和电阻提取能力，帮助设计直流电源转换器，以及触屏设备的互容提取。为了加速模型创建，它还可以从知名的 MCAD 和 ECAD 提供商（如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken）那里导入文件。这就极大地提高了分析现代电子封装和 PCB 的效率，以确保集成电路的合适性能。Q3D Extractor 将数据无缝传输到不同的 ANSYS 物理解算器上，如用于热设计的 Icepak 和用于结构分析的 Mechanical，以提供业界领先的多物理场分析。
五、Twin Builder
ANSYS Twin Builder 可帮助客户改善预测性维护结果，从而节省客户的保修和保险成本，并优化其产品运营。
为了方便快捷地构建用户系统，ANSYS Twin Builder 将多域系统建模器的强大功能与广泛的 0D 应用程序特定库、3D 物理求解器和 ROM 功能相结合。与嵌入式软件开发工具结合，用户可以重复使用现有组件并快速创建产品的创建系统模型。
为了验证用户系统，ANSYS Twin Builder 将多域系统仿真能力与快速 HMI 原型制作、系统优化和 XIL 验证工具相结合，确保用户的系统设计能够按照预期进行。
为了将用户的“数字挛生体”连接到测试数据或实时数据，ANSYS Twin Builder 可以轻松地与 IIoT 平台合成并包含运行时部署选项，使用户能对实际产品执行预测性维护。ANSYS Twin Builder 是唯一能为用户的“数字挛生体”策略提供成套方法的产品。
