ANSYS Workbench19破解版是一款功能强大的有限元分析软件。该软件覆盖了航空航天、汽车工业、生物医学、桥梁、建筑、电子产品不同的行业，同时提供了室内外照明、摄像头和激光雷达等光学性能提供完整的解决方案。

【功能特点】

　　在这个例子中，ANSYS SIwave, ANSYS Icepak和ANSYS机械模拟了一个印刷电路板的多物理环境，在一个集成的多物理分析过程中，对电子、热和机械的效率进行了评估。

　　SIwave对电路板的直流IR下降进行了评估，icepakanalysis分析了基于组件功率和电阻加热电子跟踪的板和部件的热工性能，并通过确定温度梯度和coeffi的热膨胀不匹配板和元件之间的热应力来评估机械性能。

　　从ANSYS出发的多物理仿真，通过将电气、热力和机械效率结合成一个集成的解决方案来评估PCB设计的精确度。多物理模拟改进的可靠性通过计算单个物理的效率和物理之间的相互作用，导致整体的更长的产品使用寿命。

　　用Icepak进行热模拟计算组件的功耗，以及用SIwave计算的printed电路板的金属层的功耗。通过一个迭代求解，可以计算出SIwave中电性能的温度依赖性，在此过程中，DC溶液与热溶液之间的多次迭代得到了聚合的功耗和温度。

　　这些迭代解释了直流溶液中电阻率的温度依赖性，以及由此产生的温度依赖于金属层的能量耗散。对多物理性能的计算提高了电气和热模拟的准确性，从而提高了对PCB的电气性能和热性能的理解。

　　一旦功率耗散和温度结果融合了usingSIwave和Icepak，热溶液可以用来确定板和元件的温度是否在允许的范围内。热溶液提供了帮助，确定了pcb和组件的各种冷却选项，例如选择风扇或包括加热元件上的散热器。在实际操作中，板材和部件的温度越低，设备中存在热诱导的失效机制的问题就越少。

　　您可以将聚合温度导出到ANSYS机械，以评估板和相关组件的热和机械应力。ANSYS Workbench™环境提供了一个简单的温度存在误伤mechanismto地图从Icepak机械simulationacross不同网格界面。热−应力仿真提供了关于板材和部件的机械可靠性的信息。

　　对温度场的热变形和热应力进行了评价;同时也可以用来评价温度循环中焊点的热疲劳。关于董事会支持的设计决策——例如连接位置、评估僵硬的eners、组件位置和夹紧负载——都可以通过机械模拟来评估。从高温变化中减少机械应力会导致热致疲劳失效。

【全新亮点】

　　综合全面的发动机舱热管理

　　ANSYS综合全面的发动机舱热管理解决方案能够全面分析数百个表面辐射、数百个固体的耦合传热，数十个挡板和零厚度表面的壳导热。ANSYS工具可提供下列各种类型的详细模型和子模型：

　　流体求解器：快速高精度的稳态和瞬态流体求解器

　　热求解器：完全集成，可求解传导、对流和辐射

　　湍流：商业CFD领域最大的全套湍流模型

　　传导：数百个已实现充分网格化的参与固体组件之间的耦合传热

　　对流：使用多种模型进行高精度的自然对流建模

　　辐射：商业CFD领域最大的全套湍流模型，提供离散纵坐标和表面至表面辐射模型

　　热交换器模型：双单元并基于宏；用于热交换器和格栅的多孔介质模型

【破解说明】

　　打开Crack文件夹，解压ansys.rar，将里面的ANSYS Inc文件夹复制到软件主安装目录；

　　默认路径【C:Program Files】

　　右键管理员身份运行“A190_Calc.exe”文件，将生成的License.txt许可证文件放置在一个指定的路径中，License.txt是许可证文件，最好放置在软件安装目录；